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產(chǎn)品研發(fā)工程師（測(cè)試與分析）
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、測(cè)控、電氣自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉TCP/IP通訊、熟悉計(jì)算機(jī)底層硬件接口編程、串口通訊編程；具有優(yōu)秀的算法理解和實(shí)現(xiàn)能力；有控制系統(tǒng)相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、熟練使用VC/.NET/Delphi等進(jìn)行PC應(yīng)用軟件開發(fā)，支持C/S、B/S架構(gòu)；熟悉計(jì)算機(jī)底層硬件接口編程；
4、為人謙虛謹(jǐn)慎有耐心，責(zé)任心強(qiáng)，能承受較大的工作壓力，具備一定的交際、溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
工作內(nèi)容
1、承擔(dān)硬件板卡與設(shè)備設(shè)計(jì)開發(fā)工作；
2、制訂方案，完成硬件調(diào)試、測(cè)試工作；
3、具體工作含硬件原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)測(cè)、測(cè)試等多項(xiàng)開發(fā)任務(wù)；
4、編寫硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試文檔及其他相關(guān)文檔。
5、負(fù)責(zé)數(shù)字電路、模擬電路的設(shè)計(jì)、分析；
6、完成系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)、PCB繪制、電路調(diào)試、測(cè)試、產(chǎn)品驗(yàn)證；
7、配合嵌入式軟件工程師完成軟硬件的聯(lián)合調(diào)試；
8、按時(shí)完成上級(jí)指派的其它任務(wù)。
產(chǎn)品研發(fā)工程師（產(chǎn)品設(shè)計(jì)）
任職要求
1、本科學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信或電子類專業(yè)，熟悉單片機(jī)、計(jì)算機(jī)原理、C語(yǔ)言等知識(shí)；
2、能夠熟練使用Mentor或Candence工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)；
3、具備較強(qiáng)英語(yǔ)基礎(chǔ)，能夠熟練閱讀英語(yǔ)技術(shù)文檔；
4、熟悉數(shù)字電路與模擬電路設(shè)計(jì)；
5、能夠熟練使用示波器、邏輯分析儀等進(jìn)行硬件調(diào)試工作；
6、具備積極主動(dòng)的工作態(tài)度和良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
7、具備以下相關(guān)能力者，優(yōu)先錄用：
- 掌握硬件描述語(yǔ)言，可熟練進(jìn)行可編程邏輯器件FPGA/CPLD的邏輯設(shè)計(jì)；
- 具備2年處理器(ARM、PowerPC或DSP均可)的實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)
- 具備2年模擬電路開發(fā)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
- 熟悉PCIe總線與PCI總線技術(shù)；
- 精通PCB設(shè)計(jì)，對(duì)高速信號(hào)的EDA處理方法有較深入的經(jīng)驗(yàn)；
- 具有獨(dú)立硬件開發(fā)經(jīng)歷，從事過(guò)4層或以上PCB開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者；
- 具有一定的驅(qū)動(dòng)程序的編寫、開發(fā)能力；
- 具有電子產(chǎn)品上市認(rèn)證（EMC，EMI, ESD, 浪涌）設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
- 有質(zhì)產(chǎn)品化經(jīng)驗(yàn)或獨(dú)立完成案例者優(yōu)先；
- 有邏輯(Verilog)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
- 有LINUX移植及驅(qū)動(dòng)編寫經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
工作內(nèi)容
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品研發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品測(cè)試；
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